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I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
IXD_609
5 Manufacturing Information
5.1 Moisture Sensitivity
All plastic encapsulated semiconductor packages are susceptible to moisture ingression. IXYS Integrated
Circuits Division classified all of its plastic encapsulated devices for moisture sensitivity according to the
latest version of the joint industry standard, IPC/JEDEC J-STD-020 , in force at the time of product
evaluation. We test all of our products to the maximum conditions set forth in the standard, and guarantee
proper operation of our devices when handled according to the limitations and information in that standard as well as
to any limitations set forth in the information or standards referenced below.
Failure to adhere to the warnings or limitations as established by the listed specifications could result in reduced
product performance, reduction of operable life, and/or reduction of overall reliability.
This product carries a Moisture Sensitivity Level (MSL) rating as shown below, and should be handled according to
the requirements of the latest version of the joint industry standard IPC/JEDEC J-STD-033 .
Device
IXD_609SI / IXD_609SIA / IXD_609PI /IXD_609CI / IXD_609YI
IXD_609D2
Moisture Sensitivity Level (MSL) Rating
MSL 1
MSL 3
5.2 ESD Sensitivity
This product is ESD Sensitive , and should be handled according to the industry standard
JESD-625 .
5.3 Reflow Profile
This product has a maximum body temperature and time rating as shown below. All other guidelines of
J-STD-020 must be observed.
Device
IXD_609CI / IXD_609YI
IXD_609PI
IXD_609SI / IXD_609SIA / IXD_609D2
Maximum Temperature x Time
245°C for 30 seconds
250°C for 30 seconds
260°C for 30 seconds
Pb
e 3
10
www.ixysic.com
R05
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